钦包铜棒的质量要求及铜电解生产中的应用

钦包铜棒其质量是否能满足强腐蚀、大电流工况条件下的使用要求，除应满足GB/T12769-2003规定的技术标准外，尤其应符合以下要求：

1)钦层厚度应均匀一致，这是钦包铜棒使用寿命的一项重要要求。一般钦层厚度应控制在钦层名义厚度的士20%以内。如钦层名义厚度为1mm，其实际厚度应在0.8一1.2mm之间。

2)钦铜贴合率即贴合面积一般应大于。此项指标愈高，其导电性能愈好。此指标以JB/1006A型脉冲反射式超声探伤仪检验。

3)钦铜贴合强度。在使用过程中，该项指标的大小决定钦包铜是否会因热胀冷缩而产生钦铜分层。理论上，贴合强度应通过剪切检验，但此种检验方法属破坏性检验，实际生产中一般难以采用。在装配使用前，因钦包铜棒需进行   量的机械加工，在车削、刨铣时钦层在残留到0.3一0.5mm时，如与基材不分离，可判定钦铜贴合强度符合使用要求。

钦包铜棒在铜电解生产中的应用

钦包铜棒主要是利用覆层金属—钦的优异的耐蚀性能和芯部金属—铜的良好的导电性能，在较强腐蚀工况条件下，作为一种承载大电流的导体。由于覆层金属对铜金属的保护，阻止了铜导体的腐蚀，了电流密度的均匀一致性，提高了电解产品的质量等级；导体免清洁维护，了因铜导体的腐蚀而导致的电解液的污染。某些电镀电解工艺将钦包铜棒浸入电解液中，可提高电流密度、增加工效。因钦包铜棒的优异特性，对该产品的使用必然带来产品品质的提升、生产工效的提高、能耗的降低和劳动强度的减少等。

利用钦种板生产始极片，因其具有始极片易剥离、结晶组织致密、、不易短路烧板、质量轻、寿命长等优点，在国内已于上世纪70年代开始代替铜种板、不锈钢种板。钦种板的应用为铜冶炼企业创造了巨大的经济效益。但长期以来，由于钦种板与阴极导电铜棒没有理想的联结方式，致使生产中仍然存在着许多难以克服的困难。目前，钦种板与阴极导电铜的联接主要采用挂耳联接或紧固联接2种方法。